光化学反応による難接着性材料への機能性膜形成技術の創出

• 研究課題/領域番号: 24K07585
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分21050:電気電子材料工学関連
• 研究機関: 国立研究開発法人産業技術総合研究所
• 研究代表者: 北中 佑樹 国立研究開発法人産業技術総合研究所, エレクトロニクス・製造領域, 研究員 (20727804)
• 研究期間 (年度): 2024-04-01 – 2027-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2024年度)
• 配分額: 4,420千円 (直接経費: 3,400千円、間接経費: 1,020千円); 2026年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円); 2025年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円); 2024年度: 2,210千円 (直接経費: 1,700千円、間接経費: 510千円)
• キーワード: 機能材料コーティング / 異種材料接合 / ３Dエレクトロニクス / 電子状態計算

研究開始時の研究の概要

次世代移動通信システム（ポスト5G・6G）における100 GHz以上の高周波帯通信では、回路基板にフッ素樹脂をはじめとする低誘電体材料の使用が想定されるが、これらの材料は表面接着性に乏しく、導体回路や表面実装部品との高強度接合に課題を抱えている。本研究ではこの課題解決を目的とし、化学溶液法と紫外光照射を用いた無機膜形成技術において、基板界面で進行する光化学反応を微細構造分析と計算機シミュレーションにより解明し、難接着性材料へ強固な無機金属膜を直接パターン形成する3Dエレクトロニクス技術開発を目指す。