研究課題
基盤研究(C)
直交集成板に生じる変形や損傷がCLTパネル工法(木造による工法)に用いられる接合部の性能に及ぼす影響に関する定量的な知見を得ることを目的とし、CLTパネル工法に用いられる主要な接合部について温湿度変動がその力学的な性状に及ぼす影響を実験と解析によって明らかにする。また、温湿度変動によって生じる接合部の力学的な性状の変化が建物全体の構造性能に及ぼす影響を構造解析によって明らかにする。