相互相関処理による非接触音響探査法の欠陥検出能力に関する検討

• 研究課題/領域番号: 24K07772
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分23010:建築構造および材料関連
• 研究機関: 桐蔭横浜大学
• 研究代表者: 中川 裕 桐蔭横浜大学, 工学研究科, 研究員 (50713872)
• 研究分担者: 杉本 恒美 桐蔭横浜大学, 工学研究科, 教授 (80257427)
• 研究期間 (年度): 2024-04-01 – 2027-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2024年度)
• 配分額: 4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円); 2026年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円); 2025年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円); 2024年度: 1,950千円 (直接経費: 1,500千円、間接経費: 450千円)
• キーワード: 相互相関処理 / 非接触 / 非破壊 / レーザドップラ振動計

研究開始時の研究の概要

音波照射加振とレーザドップラ振動計を用いた非接触音響探査法は、ハンマーによる叩き点検と同じたわみ共振現象を用いた手法である。既に鉄道トンネルや高架橋など様々なコンクリート構造物における実証実験が行われており、叩き点検と同程度の欠陥探査が可能である事が明らかになっている。昨今では、点検作業の自動化・効率化のために非接触音響探査法を用いた移動計測の実現が求められている。そこで、本研究では、レーザドップラ振動計と音源を同時に移動させた場合に、移動ノイズに埋もれた欠陥の共振振動を抽出するための特殊な相互相関処理について検討を行い、非接触音響探査法による移動計測時の欠陥検出能力について検討する。