研究課題
基盤研究(C)
申請者らは近年，閉鎖雰囲気下で有機ケイ素ポリマーを高温焼成・無機化する手法により，50～300 nmの微細気孔を有する新規な炭化ケイ素（SiC）多孔体の製造プロセスを開発した．その際，数μmサイズの球形状を有するSiC多孔体粒子の生成が確認された．これは，難焼結材であるSiCバルク製造時の充填材あるいは二次電池の負極材としての応用展開のみならず，その形成機構についても興味が持たれる．本研究では，球状のSiC多孔体粒子の形成条件・形成機構を解明するとともに，各種特性評価に要求されるグラムオーダーの量産化技術を構築し，原子・ナノ尺度の微細構造ならびに電気伝導・比表面積等の基礎特性を明らかにする．
