構造歪みの精密制御によるスピン状態転移型負熱膨張材料の開発

• 研究課題/領域番号: 24K08036
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分26020:無機材料および物性関連
• 研究機関: 一般財団法人総合科学研究機構
• 研究代表者: 酒井 雄樹 一般財団法人総合科学研究機構, 中性子科学センター, 研究員 (80758798)
• 研究期間 (年度): 2024-04-01 – 2027-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2024年度)
• 配分額: 4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円); 2026年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円); 2025年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円); 2024年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
• キーワード: 負熱膨張 / スピン状態転移 / ペロブスカイト / 放射光 / 高圧合成

研究開始時の研究の概要

ナノテクノロジーの世界では、熱膨張によるわずかな位置ズレも大きな問題となる。そこで、昇温により体積が収縮する負熱膨張材料を構造材料に混ぜることで、構造材料の熱膨張を抑制する方法が近年注目されている。本研究では、高スピンから中間スピン、または高スピンから低スピンへの温度誘起スピン状態転移という、全く新しい体積収縮メカニズムを利用した、体積収縮率10%を超えるような超巨大負熱膨張材料の開発を、構造歪みの精密制御により目指す。