レーザー表面処理を用いた3Dプリント複合材による自己融着接手の開発

研究課題

研究課題/領域番号	24K08053
研究種目	基盤研究(C)
配分区分	基金
応募区分	一般
審査区分	小区分26030:複合材料および界面関連
研究機関	東京工業大学
研究代表者	轟章東京工業大学, 工学院, 教授 (50211397)
研究期間 (年度)	2024-04-01 – 2027-03-31
研究課題ステータス	交付 (2024年度)
配分額 *注記	4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円) 2026年度: 520千円 (直接経費: 400千円、間接経費: 120千円) 2025年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円) 2024年度: 3,250千円 (直接経費: 2,500千円、間接経費: 750千円)
キーワード	3Dプリンタ / 複合材料 / レーザー
研究開始時の研究の概要	本研究では，レーザー出力を弱め，さらに広範囲にレーザー光をデフォーカスして照射することで樹脂を除去し，短炭素繊維を意図した表面上にだけ堆積させて局所的な導電性・高熱伝導性を得る．短炭素繊維であるMarkforged社のOnyxで3Dプリント成形した表面の電子顕微鏡写真では，短繊維が堆積している場合があることを確認している．様々な条件でレーザー照射をおこなうことで，レーザー処理による表面の導電性発現を実現し，自己融着接手の開発や自己センシングなどに適用していく．