銅導入炭素膜の抗ウイルス・抗菌メカニズムの解明

• 研究課題/領域番号: 24K08062
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分26030:複合材料および界面関連
• 研究機関: 東京電機大学
• 研究代表者: 平栗 健二 東京電機大学, 工学部, 教授 (60225505)
• 研究期間 (年度): 2024-04-01 – 2028-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2024年度)
• 配分額: 4,160千円 (直接経費: 3,200千円、間接経費: 960千円); 2027年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円); 2026年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円); 2025年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円); 2024年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
• キーワード: ダイヤモンド状炭素 / 抗ウイルス性 / 抗菌性 / Cuドーピング

研究開始時の研究の概要

人類の生活に幅広く利用されている銅（Cu）は、抗ウイルスおよび抗菌性能を発現することが知られているが、環境によって腐食性や反応性が高いことから長寿命で抗ウイルス・抗菌材料として提供することが難しい。そこで、環境負荷が低く安定な炭素薄膜（DLC：Diamond-Like Carbon）と銅を混合した膜の開発が期待されている。
本研究では、バイオマテリアルへの適応技術として、「銅導入炭素膜（Cu-DLC）の抗ウイルス・抗菌メカニズムを解明」することを目的とする。成果を基に抗ウイルス性・抗菌性を有する機能性コーティング法を確立し、医療デバイスから生活用品まで飛躍的な応用展開を目指す。