研究課題
基盤研究(C)
非晶質シリコン(a-Si)薄膜の横方向爆発的結晶化における、下地基板の凹凸およびa-Si膜へのドーピングの影響を解明する。以下の三点について明らかにする。(1) 基板表面のモフォロジーと結晶化機構の関係解明(2) PおよびBドーピングの結晶化機構への影響の解明(3) 基板凹凸およびドーピングが多結晶Si膜の電気特性に与える影響の解明