研究課題/領域番号 |
24K08101
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研究種目 |
基盤研究(C)
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配分区分 | 基金 |
応募区分 | 一般 |
審査区分 |
小区分26050:材料加工および組織制御関連
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研究機関 | 近畿大学 |
研究代表者 |
部谷 学 近畿大学, 工学部, 教授 (40324818)
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研究期間 (年度) |
2024-04-01 – 2027-03-31
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研究課題ステータス |
交付 (2024年度)
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配分額 *注記 |
3,250千円 (直接経費: 2,500千円、間接経費: 750千円)
2026年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2025年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2024年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円)
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キーワード | レーザーピーニング / 圧縮残留応力付与 / ダブルスポット / スポット間隔制御 |
研究開始時の研究の概要 |
本研究では、ダブルスポットピーニング(Double spot peening。以降、DSPとよぶ)による圧縮残留応力形成過程の解明と条件最適化に取り組む(すでに、予備実験によりスポット間隔1.5 mm近傍において顕著な圧縮残留応力付与を確認している)。本研究では、1年目にSCM440(クロム・モリブデン鋼)を用いたDSP条件の最適化、2年目に各種金属におけるDSP条件の最適化、3年目に圧縮残留応力形成過程の解明を試みる。DSPはシングルスポットピーニング(Single spot peening。以降、SSPとよぶ)と比べて処理時間の短縮化が期待できる。
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