チップセンサー高速熱測定法による成形加工条件を含む広過冷却下の高分子結晶化の解明

• 研究課題/領域番号: 24K08512
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分35010:高分子化学関連
• 研究機関: 広島大学
• 研究代表者: 戸田 昭彦 広島大学, 先進理工系科学研究科(総), 教授 (70201655)
• 研究期間 (年度): 2024-04-01 – 2027-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2024年度)
• 配分額: 4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円); 2026年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円); 2025年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円); 2024年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
• キーワード: チップセンサー高速熱測定法 / 高分子結晶化

研究開始時の研究の概要

近年開発されたチップセンサー高速熱測定法により毎秒数千度程度の高速昇降温を活用した熱測定が可能となり，急冷が多用される成形加工条件下における高分子結晶化も定量的な評価対象となった。本手法により，産業上重要な高分子であるiPP, sPP, ポリアミド, PBT, PLA, PCLなどでは，結晶化速度の温度依存性にダブルピークが現れる。さらには結晶高次組織が球晶からノジュールと呼ばれるnmスケールの粒状微結晶へと遷移し，結晶多形が生じる高分子も多い。高速熱測定，顕微鏡，Ｘ線回折を併用することで，これらの機構を解明する。