添加剤による物理架橋制御を利用した温めると硬くなる熱可塑性エラストマーの開発

• 研究課題/領域番号: 24K08539
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分35020:高分子材料関連
• 研究機関: 金沢大学
• 研究代表者: 雨森 翔悟 金沢大学, ナノマテリアル研究所, 助教 (80736736)
• 研究期間 (年度): 2024-04-01 – 2027-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2024年度)
• 配分額: 4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円); 2026年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円); 2025年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円); 2024年度: 2,080千円 (直接経費: 1,600千円、間接経費: 480千円)
• キーワード: 刺激応答性高分子 / 温度応答性高分子 / 超分子 / エラストマー

研究開始時の研究の概要

一般的な材料は加熱によって柔らかくなり、冷却によって硬くなるのが通常である。本研究では“加熱によって硬くなり、冷却によって柔らかくなる”特性を持つ固体状の高分子材料の開発を目指す。一見特異に思えるこの現象は“溶媒を内包する高分子ゲル”で多数報告されている。本研究では高分子に対して添加剤を加えた複合系を用いることで、上述のような特性持ち、揮発する溶媒を含まない高分子材料を開発する。