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ガラス状高分子のタフネスを支配する因子としての応力誘起体積変化
研究課題
サマリー
2024年度
基礎情報
研究課題/領域番号
24K08545
研究種目
基盤研究(C)
配分区分
基金
応募区分
一般
審査区分
小区分35020:高分子材料関連
研究機関
大阪電気通信大学
研究代表者
吉岡 真弥
大阪電気通信大学, 工学部, 教授 (80210649)
研究期間 (年度)
2024-04-01 – 2027-03-31
研究課題ステータス
採択 (2024年度)
配分額
*注記
4,420千円 (直接経費: 3,400千円、間接経費: 1,020千円)
2026年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2025年度: 260千円 (直接経費: 200千円、間接経費: 60千円)
2024年度: 3,510千円 (直接経費: 2,700千円、間接経費: 810千円)