高性能な単結晶単分子有機半導体薄膜の創製のための集合体構造制御法の開発

• 研究課題/領域番号: 24K08551
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分35030:有機機能材料関連
• 研究機関: 東京工業大学
• 研究代表者: 三谷 真人 東京工業大学, 物質理工学院, 助教 (20838205)
• 研究期間 (年度): 2024-04-01 – 2027-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2024年度)
• 配分額: 4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円); 2026年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円); 2025年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円); 2024年度: 2,470千円 (直接経費: 1,900千円、間接経費: 570千円)
• キーワード: 有機半導体 / 単結晶薄膜 / 集合体構造制御

研究開始時の研究の概要

本研究では、「移動度・デバイス信頼性・構造安定性」を併せ持つ究極の単結晶単分子薄膜の創製を見据えた、屈曲型有機半導体の特異的な集合体構造形成の理解・制御を目指す。置換基により集合体構造制御を行う実験的手法に加えて、計算科学手法により、屈曲型有機半導体の集合体構造形成メカニズムを定量的に評価・シミュレーションし、二次元伝導に有利な集合体構造を発現・制御し得る手法と分子設計に関する知見を集積する。