過酷環境に生きる好熱性真菌の脱凝集因子がヒトのアミロイド線維を壊す原理の解明

• 研究課題/領域番号: 24K08658
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分38020:応用微生物学関連
• 研究機関: 東京農工大学
• 研究代表者: 野井 健太郎 東京農工大学, 工学(系)研究科(研究院), 特任助教 (30588405)
• 研究期間 (年度): 2024-04-01 – 2027-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2024年度)
• 配分額: 4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円); 2026年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円); 2025年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円); 2024年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)
• キーワード: 分子シャペロン / タンパク質の品質管理 / 神経変性疾患 / アミロイド線維 / AAAタンパク質

研究開始時の研究の概要

先行研究において、好熱性真菌由来AAA型シャペロンHsp104が、神経変性疾患に関与する線維状の凝集体であるアミロイド線維を脱凝集することを明らかにしたが、Hsp104の分子認識機構などの詳細な脱凝集機構を解明できていない。そこで本研究では、Hsp104によるアミロイド線維の認識機構および、脱凝集機構の解明を目指す。また、ヒトをはじめ哺乳類内ではHsp104のホモログは存在しない。そこで好熱性真菌由来Hsp104の特性を基に、ヒト細胞内でアミロイド線維を特異的に脱凝集するAAA型シャペロンの探索を行い、神経変性疾患に対する新たな分子防御機構を提案する。