金属結合モチーフの構築を志向したポリペプチド化学修飾

• 研究課題/領域番号: 24K09715
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分47010:薬系化学および創薬科学関連
• 研究機関: 慶應義塾大学
• 研究代表者: 花屋 賢悟 慶應義塾大学, 薬学部(芝共立), 講師 (50637262)
• 研究期間 (年度): 2024-04-01 – 2027-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2024年度)
• 配分額: 4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円); 2026年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円); 2025年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円); 2024年度: 1,950千円 (直接経費: 1,500千円、間接経費: 450千円)
• キーワード: 化学修飾 / 金属錯体

研究開始時の研究の概要

ペプチドやタンパク質は多数のアミノ酸が連結している巨大分子である。その特定のアミノ酸にのみ、薬物などの人工分子を結合する技術（化学修飾法）はバイオ医薬品創薬などで頻用されている。これまでアミノ酸とそこに結合した人工分子との間の「連結部」が潜在的に有する物理化学的な特性や生理活性は注目されていなかった。本研究では、連結部が金属イオンと強く結合する構造になるような化学修飾法を開発し、その連結部の物理化学的特性および生物活性を明らかにする。