研究課題/領域番号 |
24K12987
|
研究種目 |
基盤研究(C)
|
配分区分 | 基金 |
応募区分 | 一般 |
審査区分 |
小区分57040:口腔再生医学および歯科医用工学関連
|
研究機関 | 日本大学 |
研究代表者 |
池田 貴之 日本大学, 歯学部, 講師 (30366603)
|
研究期間 (年度) |
2024-04-01 – 2028-03-31
|
研究課題ステータス |
交付 (2024年度)
|
配分額 *注記 |
4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円)
2027年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
2026年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
2025年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2024年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
|
キーワード | インプラント / スムースサーフェイス / 電解複合研磨 |
研究開始時の研究の概要 |
レーザー切断し製作したチタンディスクを、ヘアブラシ研磨、サイザルバフ研磨および電解複合研磨にてスムースサーフェイスチタンディスクを製作する。製作したスムースサーフェイスチタンディスクに対するヒト歯肉線維芽細胞の細胞接着、細胞増殖および細胞形態について調査、細菌付着量、細菌付着強度およびスムースサーフェイスチタンディスクに紫外線処理を行ったうえで、同様の調査を行い、鏡面化されたスムースサーフェイスチタンディスクの特性を明らかにすることで、インプラント周囲炎に対応するの、周囲組織の強固な付着を実現した上でプラークやバイオフィルムの付着を予防するインプラント表面構造を開発することを目的としている。
|