IDベース格子集約署名を用いた経路保証プロトコルの開発と評価

• 研究課題/領域番号: 24K14937
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分60060:情報ネットワーク関連
• 研究機関: 大阪工業大学
• 研究代表者: 小島 英春 大阪工業大学, 情報科学部, 准教授 (90610949)
• 研究期間 (年度): 2024-04-01 – 2027-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2024年度)
• 配分額: 4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円); 2026年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円); 2025年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円); 2024年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円)
• キーワード: 経路保証プロトコル / ルーティングプロトコル / 格子署名 / 集約署名

研究開始時の研究の概要

経路保証プロトコルは通信経路を構築する際に，経路情報にディジタル署名を用いることで，やり取りする経路情報の正しさを保証する．これまでRSAやECDSAが利用されてきたが，量子計算機が容易に利用できるようになると，これらの方式が破られる可能性ある．そこで，耐量子署名方式である格子署名を利用して経路保証プロトコルの開発を行う．また，IoT機器が様々な場所で利用されネットワークを構築するような社会において提案手法が利用できるかどうかを確かめるために，計算資源が乏しいIoT機器に提案手法を搭載した場合に計算資源がどのように性能に影響を与えるかについても評価を行なっていく．