無接着剤実装技術による粘弾性特性を回避した皮膚貼付け型データグローブの開発

• 研究課題/領域番号: 24K17317
• 研究種目: 若手研究
• 配分区分: 基金
• 審査区分: 小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
• 研究機関: 東京大学
• 研究代表者: 高桑 聖仁 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 助教 (00981838)
• 研究期間 (年度): 2024-04-01 – 2026-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2024年度)
• 配分額: 4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円); 2025年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円); 2024年度: 2,860千円 (直接経費: 2,200千円、間接経費: 660千円)
• キーワード: 表面活性化接合 / 薄膜エレクトロニクス実装 / データグローブ

研究開始時の研究の概要

遠隔医療/手術ロボットやメタバース等、人の繊細な動きを読み取り遠隔地や仮想空間上に伝達する技術の需要が高まっている。本研究では、単結晶シリコンセンサー・超薄膜基板・電極直接接合技術を使い粘弾性の影響を除去し、ヒステリシスや応力緩和が発生しない完全弾性曲げセンサーの開発をおこなう。更に隣関節の曲げに連鎖した皮膚伸縮が、測定対象の関節曲げの検出に影響しないために、伸縮基板と非伸縮基板を組み合わせた伸縮アイランド構造のセンサーアレイを実現し、データグローブの高感度化を目指す。