メニュー
検索
研究課題をさがす
研究者をさがす
KAKENの使い方
日本語
英語
前のページに戻る
シリコンスピン電界効果トランジスタの高性能化を実現する低界面粗さ構造の創製
研究課題
サマリー
2024年度
基礎情報
研究課題/領域番号
24K17326
研究種目
若手研究
配分区分
基金
審査区分
小区分21060:電子デバイスおよび電子機器関連
研究機関
日本大学
研究代表者
石川 瑞恵
日本大学, 工学部, 講師 (60751865)
研究期間 (年度)
2024-04-01 – 2027-03-31
研究課題ステータス
採択 (2024年度)
配分額
*注記
4,680千円 (直接経費: 3,600千円、間接経費: 1,080千円)
2026年度: 520千円 (直接経費: 400千円、間接経費: 120千円)
2025年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)
2024年度: 2,340千円 (直接経費: 1,800千円、間接経費: 540千円)