| 研究課題/領域番号 |
24K21573
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| 研究種目 |
挑戦的研究(萌芽)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 審査区分 |
中区分18:材料力学、生産工学、設計工学およびその関連分野
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| 研究機関 | 東京大学 |
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研究代表者 |
伊藤 佑介 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 講師 (90843227)
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| 研究期間 (年度) |
2024-06-28 – 2026-03-31
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| 研究課題ステータス |
交付 (2024年度)
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| 配分額 *注記 |
6,500千円 (直接経費: 5,000千円、間接経費: 1,500千円)
2025年度: 2,600千円 (直接経費: 2,000千円、間接経費: 600千円)
2024年度: 3,900千円 (直接経費: 3,000千円、間接経費: 900千円)
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| キーワード | フェムト秒レーザ / 過渡選択的レーザ加工法 / TSL加工法 / セラミクス / 超高速加工 |
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| 研究開始時の研究の概要 |
過渡選択的レーザ加工法は，透明硬脆材料への超高速微細精密加工法として注目されている．最近では，不透明材料であるセラミクスに対しても適用可能であることが示された．しかしながら，結晶粒界における光散乱のために，セラミクス内部において効果的な電子励起・光吸収が実現できていない．そこで本研究では，応力波により光散乱を抑制することで，セラミクス材料の超高速精密微細加工をより効果的に実現することを目的とする．
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