| 研究課題/領域番号 |
24K21587
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| 研究種目 |
挑戦的研究(萌芽)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 審査区分 |
中区分19:流体工学、熱工学およびその関連分野
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| 研究機関 | 京都工芸繊維大学 |
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研究代表者 |
巽 和也 京都工芸繊維大学, 機械工学系, 教授 (90372854)
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| 研究期間 (年度) |
2024-06-28 – 2026-03-31
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| 研究課題ステータス |
交付 (2024年度)
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| 配分額 *注記 |
6,370千円 (直接経費: 4,900千円、間接経費: 1,470千円)
2025年度: 2,210千円 (直接経費: 1,700千円、間接経費: 510千円)
2024年度: 4,160千円 (直接経費: 3,200千円、間接経費: 960千円)
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| キーワード | 熱伝導 / 電流 / ナノワイヤ / ネットワーク構造 / コミュニティ |
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| 研究開始時の研究の概要 |
半導体デバイスでは3次元高集積化が進み，数万以上ある構成要素での発熱とデバイス内での伝熱は確率連結型の分布と経路を示す．このようなデバイスの伝熱・温度の空間的な分布特性を表す数理モデルとして，ネットワーク科学におけるコミュニティ理論と伝達性を応用したモデルを開発し，高度化・複雑化する熱機器の熱設計に実装することに挑む．モデルの妥当性と有効性を検証するため，確率連結型ネットワーク構造を有するナノワイヤ（NW）群を製作し，サーモリフレクタンスイメージング法と数値解析を用いてNW群の伝熱・電流分布を測定する．そしてコミュニティ理論に基づく開発モデルを測定結果に適用して諸特性の考察とモデル評価を行う．
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