DLC膜を利用した高臨界温度超伝導導体の創出

• 研究課題/領域番号: 24K21670
• 研究種目: 挑戦的研究(萌芽)
• 配分区分: 基金
• 審査区分: 中区分26:材料工学およびその関連分野
• 研究機関: 東京工業大学
• 研究代表者: 大竹 尚登 東京工業大学, 科学技術創成研究院, 教授 (40213756)
• 研究期間 (年度): 2024-06-28 – 2027-03-31
• 研究課題ステータス: 採択後辞退 (2024年度)
• 配分額: 6,370千円 (直接経費: 4,900千円、間接経費: 1,470千円); 2026年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円); 2025年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円); 2024年度: 2,730千円 (直接経費: 2,100千円、間接経費: 630千円)