| 研究課題/領域番号 |
24K21676
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| 研究種目 |
挑戦的研究(萌芽)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 審査区分 |
中区分26:材料工学およびその関連分野
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| 研究機関 | 東京理科大学 |
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研究代表者 |
中嶋 宇史 東京理科大学, 先進工学部物理工学科, 教授 (60516483)
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| 研究期間 (年度) |
2024-06-28 – 2026-03-31
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| 研究課題ステータス |
交付 (2024年度)
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| 配分額 *注記 |
6,370千円 (直接経費: 4,900千円、間接経費: 1,470千円)
2025年度: 2,860千円 (直接経費: 2,200千円、間接経費: 660千円)
2024年度: 3,510千円 (直接経費: 2,700千円、間接経費: 810千円)
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| キーワード | 熱電 / 微細加工 / センサー / エネルギーハーベスティング |
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| 研究開始時の研究の概要 |
本研究では、熱電発電材料のナノスケールでの空間構造を制御することにより、ボルトオ
ーダーでの巨大な出力を有する温度センサを創出することに挑戦する。無人状態で熱異常
等を監視するセンサシステムにおいては、電池交換や充電作業を省力化するため超低消費
電力機構もしくはエネルギーハーベスタが検討されているが従来型の温度センサにおいて
は、それ自体の電力供給や出力電圧の小ささが問題となっている。”切り紙”の構造を有する立体的構造をナノスケールで実現し、その熱の輸送特性、そして熱電変換の物理を融合させた研究を一気通貫で推進し、次世代のIoTセンサデバイスの実現を目指す。
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