温度応答性ハイドロゲル支柱配列による微粒子分離の動的制御

• 研究課題/領域番号: 24K21696
• 研究種目: 挑戦的研究(萌芽)
• 配分区分: 基金
• 審査区分: 中区分27:化学工学およびその関連分野
• 研究機関: 東京工業大学
• 研究代表者: 西迫 貴志 東京工業大学, 科学技術創成研究院, 准教授 (10431983)
• 研究期間 (年度): 2024-06-28 – 2027-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2024年度)
• 配分額: 6,370千円 (直接経費: 4,900千円、間接経費: 1,470千円); 2026年度: 1,690千円 (直接経費: 1,300千円、間接経費: 390千円); 2025年度: 2,080千円 (直接経費: 1,600千円、間接経費: 480千円); 2024年度: 2,600千円 (直接経費: 2,000千円、間接経費: 600千円)
• キーワード: マイクロプロセス

研究開始時の研究の概要

本研究では，温度応答性ハイドロゲル(PNIPAm)を支柱配列の素材とし，温度制御によって分離直径を動的に制御する新しい粒子連続分離プロセスを提案する．本提案の有効性実証のために先ず，ペルチェ素子を用いて温度を変化させ， PNIPAm支柱配列の可逆的体積相転移（膨潤・収縮）の時空間特性を評価する．さらに，各種粒子の懸濁液をマイクロ流路に送液し，温度制御による分離直径の動的操作を実証する．