研究課題
特別研究員奨励費
現在集積回路に用いられているSiでは性能向上のための集積化に限界が存在する。一方で二次元半導体は表面にダングリングボンドがないため単層厚さでも性能を維持でき、Siに代わる次世代半導体として検討が進められている。現状はp型動作が非常に困難であることが課題となっている。そのため我々は電極金属と二次元半導体とのコンタクトに焦点を当て、理想的な界面を形成するための手法を考案する。