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分化誘導基板設計に向けた微細構造上の細胞接着過程のモデリングと物理機構解明

研究課題

研究課題/領域番号 24KJ1869
研究種目

特別研究員奨励費

配分区分基金
応募区分国内
審査区分 小区分90110:生体医工学関連
研究機関東京都立大学

研究代表者

津久井 康介  東京都立大学, システムデザイン研究科, 特別研究員(DC1)

研究期間 (年度) 2024-04-23 – 2027-03-31
研究課題ステータス 交付 (2024年度)
配分額 *注記
2,300千円 (直接経費: 2,300千円)
2026年度: 1,200千円 (直接経費: 1,200千円)
2025年度: 600千円 (直接経費: 600千円)
2024年度: 500千円 (直接経費: 500千円)
研究開始時の研究の概要

近年,幹細胞を目的の細胞種へ分化させるための分化誘導技術として,基板の微細構造による分化誘導が注目されている.しかし,様々な時空間の現象が関与するため,微細構造に応じて特徴的な細胞の形態に至るまでの細胞接着過程の物理機構は不明な点が多く,基板開発は依然として試行錯誤的である.分化誘導基板設計の効率化には,計算機上で細胞の数理モデルを構築し,種々の基板上での接着過程を予測することが有用であると考えられる.本研究では,接着初期と後期の時間スケールギャップを埋める細胞の数理モデルを構築し,数値シミュレーションと実験観察の双方向アプローチによって微細構造基板における細胞接着過程の物理機構を解明する.

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公開日: 2024-04-24   更新日: 2024-07-03  

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