研究課題
基盤研究(B)
近年，小型・高出力半導体光源が，レーザディスプレイ，分析（蛍光分光分析），照明，光通信，加工，光データ記録などの分野で求められ，開発が進められている。これら高出力半導体光源の諸特性は，活性層の温度と密接な関係があり，発生した熱をいかに効率よく放熱させ，活性層の温度上昇を抑えるかが重要となっている。本研究では，高放熱基板として炭化ケイ素(SiC)に着目し，直接遷移型化合物半導体(GaAs)ウェハとSiCウェハの直接常温接合および極めて平滑な（二乗平均平方根粗さ< 0.5 nm）金(Au)薄膜を介した大気中常温接合により，半導体光源の高放熱構造を形成することが可能であることを示した。
すべて 2016 2015 2014 2013 その他
すべて 雑誌論文 (21件) (うち査読あり 11件、 謝辞記載あり 16件、 オープンアクセス 1件) 学会発表 (24件) (うち国際学会 6件、 招待講演 8件)
IEICE Transactions on Electronics
巻: E99.C 号: 3 ページ: 339-345
10.1587/transele.E99.C.339
130005131808
2016年度精密工学春季大会学術講演会講演論文集
巻: なし ページ: 641-642
130005263998
第30回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集
巻: なし ページ: 168-170
The 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2016)
巻: 印刷中
2015 International Conference on Electronics Packaging & iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC 2015)
巻: なし ページ: 448-451
10.1109/icep-iaac.2015.7111055
The 6th Japan-China-Korea MEMS/NEMS Conference 2015
巻: なし ページ: 97-98
エレクトロニクス実装学会誌
巻: 18 号: 7 ページ: 463-468
10.5104/jiep.18.463
130005122229
電子情報通信学会2015年ソサイエティ大会講演論文集
巻: なし
2015マイクロエレクトロニクスショー、アカデミックプラザ
巻: なし ページ: 1-6
第10回電子デバイス実装研究委員会資料
巻: なし ページ: 49-56
Japanese Journal of Applied Physics
巻: 54 号: 3 ページ: 030207-030207
10.7567/jjap.54.030207
210000144818
第29回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集
巻: なし ページ: 215-215
130007492583
電気学会論文誌Ｅ（センサ・マイクロマシン部門誌）
巻: 134 号: 6 ページ: 159-165
10.1541/ieejsmas.134.159
130004438740
2014 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
巻: なし ページ: 716-719
10.1109/icep.2014.6826773
130007428771
The 5th Japan-China-Korea MEMS/NEMS
巻: なし ページ: 56-57
2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)
巻: なし ページ: 26-26
10.1109/ltb-3d.2014.6886165
第31回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム（電気学会 センサ・マイクロマシン部門主催）
40020268047
第30回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム（電気学会 センサ・マイクロマシン部門主催）
巻: なし ページ: 1-5
40020161268
第28回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集
巻: なし ページ: 132-133
巻: なし ページ: 360-361
電子情報通信学会2014年総合大会講演論文集
130003385019
