| 研究課題/領域番号 |
25289241
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 一部基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
複合材料・表界面工学
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| 研究機関 | 大阪大学 |
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研究代表者 |
西川 宏 大阪大学, 接合科学研究所, 准教授 (90346180)
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| 研究分担者 |
齋藤 美紀子 早稲田大学, ナノ・ライフ創新研究機構, 教授 (80386739)
水野 潤 早稲田大学, ナノ・ライフ創新研究機構, 教授 (60386737)
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| 研究期間 (年度) |
2013-04-01 – 2016-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2015年度)
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| 配分額 *注記 |
19,370千円 (直接経費: 14,900千円、間接経費: 4,470千円)
2015年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
2014年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
2013年度: 16,250千円 (直接経費: 12,500千円、間接経費: 3,750千円)
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| キーワード | 高温はんだ代替接合 / 鉛フリー接合 / 低温焼結型接合 / ナノポーラス材料 / エレクトロニクス実装 / 焼結型接合 / ナノポーラス構造 / 接合 / 電析 / 表面活性化技術 / 選択溶解 / Cu/Cu接合 |
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| 研究成果の概要 |
200℃程度でも近隣同士の焼結が可能なナノポーラス材料に注目し、申請者らが有する材料表面の高機能化技術と加熱加圧接合プロセスを付加することで、本研究では焼結型接合に適したナノポーラス材料の確立と長期信頼性に優れた接合部の形成を目指し、研究を行った。その結果、ナノポーラス材料を利用し、高鉛含有はんだ以上の初期接合強度が得られ、長期信頼性にも優れた接合部形成が可能であることを示した。まためっき法を用いたナノポーラス構造の作製方法とそれを用いた接合プロセスの基礎的知見、VUV/O3表面処理による接合温度の低温化に対する基礎的知見を得ることができ、当初の計画を上回る成果を得ることが出来た。
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