| 研究課題/領域番号 |
25410234
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
高分子・繊維材料
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| 研究機関 | 地方独立行政法人大阪市立工業研究所 |
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研究代表者 |
木村 肇 地方独立行政法人大阪市立工業研究所, 有機材料研究部, 研究主任 (60416287)
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| 研究分担者 |
大塚 恵子 地方独立行政法人大阪市立工業研究所, 有機材料研究部, 研究室長 (50416286)
松本 明博 地方独立行政法人大阪市立工業研究所, 企画部, 部長 (40416285)
大石 好行 岩手大学, 理工学部, 教授 (90194076)
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| 研究協力者 |
石田 雄一 宇宙航空研究開発機構
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| 研究期間 (年度) |
2013-04-01 – 2017-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2016年度)
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| 配分額 *注記 |
5,070千円 (直接経費: 3,900千円、間接経費: 1,170千円)
2015年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2014年度: 650千円 (直接経費: 500千円、間接経費: 150千円)
2013年度: 3,770千円 (直接経費: 2,900千円、間接経費: 870千円)
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| キーワード | 熱硬化性イミド / フェニルエチニル / フェニルエチニルカルボニル / 熱硬化性樹脂 / イミド / 低温硬化 |
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| 研究成果の概要 |
フェニルエチニルカルボニル基を有する酸無水物と各種ジアミン化合物から、フェニルエチニルカルボニル基を両末端に有する新規熱硬化性イミド化合物を新しく合成した。得られたフェニルエチニルカルボニル基を有する新規熱硬化性イミド化合物の熱硬化挙動を解析した結果、フェニルエチニルカルボニル基の硬化反応は約200℃で進行し、フェニルエチニル基に比べて150℃以上低温でその硬化反応が進行することが明らかになった。また、フェニルエチニルカルボニル基を両末端に有する熱硬化性イミド化合物から得られるネットワークポリマーは、非常に優れた耐熱性および耐熱分解性を示した。
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