研究課題
基盤研究(C)
結晶マッピング法である回折コントラストトモグラフィ(DCT)を開発し,疲労損傷評価への適用を検討した.DCT測定が可能な試験片に対して,低サイクル疲労および高サイクル疲労試験機をそれぞれ開発し,疲労損傷過程における結晶内部の変化をDCTを用いて観察する手法を構築した.疲労損傷を評価するパラメータとして回折像が現れる角度範囲から結晶粒内のミスオリエンテーションβを算出した.疲労試験中のβを評価したところ,繰返し数とともにβが増加すること,schmid因子が最大の回折面においてβの変化が最大になること,き裂が発生した結晶粒においてβの変化が大きいことなどが明らかとなった.
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