| 研究課題/領域番号 |
25420023
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
機械材料・材料力学
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| 研究機関 | 長崎大学 |
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研究代表者 |
才本 明秀 長崎大学, 工学研究科, 教授 (00253633)
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| 研究期間 (年度) |
2013-04-01 – 2016-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2015年度)
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| 配分額 *注記 |
3,770千円 (直接経費: 2,900千円、間接経費: 870千円)
2015年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2014年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
2013年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
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| キーワード | き裂伝ぱ / ぜい性破壊 / レーザ加工 / 破壊じん性 / き裂進展 / 熱応力 / 表面仕上げ / レーザー加工 / 熱弾性解析 / 表面剥離 |
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| 研究成果の概要 |
レーザプレーニングとはガラスやセラミックなどのぜい性材料の最新の加工法の一つである。この工法では，材料の表面損傷をとり除くことができ，その結果材料の強度を回復することができる。本研究課題では，まず最初に，レーザプレーニングの力学的機構を明らかにするために簡単化したモデルについての解析を実施した。
本現象は自由縁を有する半無限領域の問題として扱われた。この領域において，移動熱源がつくる準定常熱弾性場を，自由表面と平行に伝ぱする半無限き裂の問題として議論した。数値解析の結果，き裂の先端は熱源のわずか前方にあることが示された。実験事実と解析における予想との差を説明するためには更なる研究が必要である。
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