研究課題/領域番号 |
25420036
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研究種目 |
基盤研究(C)
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配分区分 | 基金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
機械材料・材料力学
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研究機関 | 金沢工業大学 |
研究代表者 |
田中 基嗣 金沢工業大学, 工学部, 教授 (30346085)
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研究期間 (年度) |
2013-04-01 – 2016-03-31
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研究課題ステータス |
完了 (2015年度)
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配分額 *注記 |
5,200千円 (直接経費: 4,000千円、間接経費: 1,200千円)
2015年度: 520千円 (直接経費: 400千円、間接経費: 120千円)
2014年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
2013年度: 3,250千円 (直接経費: 2,500千円、間接経費: 750千円)
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キーワード | 骨再生医療用生体吸収性材料 / ハイドロキシアパタイト / 生体吸収性ポリマー / 界面制御 / 破骨細胞 / 細胞挙動制御 |
研究成果の概要 |
ハイドロキシアパタイト粒子と生体吸収性樹脂の界面にハイブリッド界面制御を適用し,表面修飾割合を制御することを可能とすることによって,破壊特性と加水分解速度の両方を向上させるハイドロキシアパタイト/生体吸収性ポリマー複合材足場の創製を可能とした.ハイブリッド界面制御が適用可能で破骨細胞による溶解が可能な生体吸収性ポリマーとしてポリカプロラクトンを選択し,弾性率の制御により破骨細胞の代謝挙動を制御できることを示唆した.また,ハイドロキシアパタイトと炭酸アパタイトの併用により,骨芽細胞と破骨細胞を同時に制御し得る微視構造を設計できることを示唆した.
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