| 研究課題/領域番号 |
25420066
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
生産工学・加工学
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| 研究機関 | 東京電機大学 |
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研究代表者 |
松村 隆 東京電機大学, 工学部, 教授 (20199855)
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| 研究期間 (年度) |
2013-04-01 – 2016-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2015年度)
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| 配分額 *注記 |
5,070千円 (直接経費: 3,900千円、間接経費: 1,170千円)
2015年度: 780千円 (直接経費: 600千円、間接経費: 180千円)
2014年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2013年度: 3,380千円 (直接経費: 2,600千円、間接経費: 780千円)
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| キーワード | 切削 / エンドミル / 微細加工 / ディンプル / 加工変質層 / 表面機能 / 結晶 / インプラント / 機能表面 / ぬれ性 / 摩擦 / 結晶粒 / マイクロ加工 / 結晶粒制御 |
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| 研究成果の概要 |
インプラント材料として使用されるステンレス鋼に対して、小径エンドミルによるマイクロディンプルの加工技術を開発した。この加工法は工具を送り方向に傾けて高速に送り、空転時に各切れ刃による除去領域が干渉しないようにしディンプルを加工する。例えば、3000 rpmで回転する 2枚刃エンドミルの切削では、1分間に6000 個のディンプルが加工できる。また、材料強度を向上させるために結晶を微細化したステンレスの切削では、バリの生成とともに表層部の加工変質が抑制できることを確認した。得られたディンプル表面では、水滴のピン止め効果によりぬれの拡がりが抑制でき、表面機能が制御できることを確認した。
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