| 研究課題/領域番号 |
25630026
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| 研究種目 |
挑戦的萌芽研究
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| 配分区分 | 基金 |
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| 研究分野 |
生産工学・加工学
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| 研究機関 | 大阪大学 |
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研究代表者 |
山村 和也 大阪大学, 工学(系)研究科(研究院), 准教授 (60240074)
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| 研究期間 (年度) |
2013-04-01 – 2015-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2014年度)
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| 配分額 *注記 |
4,030千円 (直接経費: 3,100千円、間接経費: 930千円)
2014年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2013年度: 2,860千円 (直接経費: 2,200千円、間接経費: 660千円)
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| キーワード | 陽極酸化 / 反応焼結SiC / 金型材料 / 形状修正 / 数値制御加工 / 金型 / SiC / 研磨 / 非球面 |
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| 研究成果の概要 |
電解質スラリー中における陽極酸化を援用した電気化学機械研磨法を高精度ガラスモールド用の金型材料として有望な反応焼結SiC材に対して適用することを目的とし、基礎加工特性の評価により適用可能性を探求した。反応焼結SiC材はSiC相とSi相の異なる2相から構成されるが、SiC相の酸化レートとSi層の研磨レートが等しくなる条件を適用し、滞留時間制御により反応焼結SiC材の平坦化を行ったところ、加工前後における平坦度は808 nmから184 nmに、自乗平均粗さに関しては2.65 nmから0.98 nmまでそれぞれ改善し、本手法により反応焼結SiC材の形状修正及び平滑化が同時に行えることが示された。
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