| 研究課題/領域番号 |
25709005
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| 研究種目 |
若手研究(A)
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| 配分区分 | 一部基金 |
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| 研究分野 |
生産工学・加工学
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| 研究機関 | 茨城大学 |
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研究代表者 |
小貫 哲平 茨城大学, 工学部, 准教授 (70400447)
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| 研究協力者 |
周 立波 茨城大学, 工学部, 教授 (90235705)
清水 淳 茨城大学, 工学部, 教授 (40292479)
尾嶌 裕隆 茨城大学, 工学部, 准教授 (90375361)
山本 武幸 茨城大学, 工学部, 技術職員 (40396594)
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| 研究期間 (年度) |
2013-04-01 – 2016-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2015年度)
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| 配分額 *注記 |
21,970千円 (直接経費: 16,900千円、間接経費: 5,070千円)
2015年度: 4,550千円 (直接経費: 3,500千円、間接経費: 1,050千円)
2014年度: 7,670千円 (直接経費: 5,900千円、間接経費: 1,770千円)
2013年度: 9,750千円 (直接経費: 7,500千円、間接経費: 2,250千円)
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| キーワード | ウェハ薄片化 / 厚さ計測 / 画像計測 / 干渉計 / 分光 / 半導体ウエハ / 干渉 / 測定精度 / 分光イメージング / 表面性状 / 近赤外分光 / 低コヒーレント干渉 / 白色光反射分光計測 / 極薄ウェハ / シリコンウェハ / 研削加工 |
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| 研究成果の概要 |
次世代大口径ウェハ極薄化工程で必要な厚さ計に求められる性能を満たすため、（１）測定レンジ最適化（全レンジ網羅）・高精度化（公差評価、厚さ変動評価）・精度保証（誤差特性の解明）、（２）広域イメージング厚さ計測技術、（３）プロセス制御のためのオンマシン、インプロセス計測技術、の各要素技術を開発し、世界最高水準の半導体製造技術に資する技術に仕上げた。
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