| 研究課題/領域番号 |
25820014
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| 研究種目 |
若手研究(B)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 研究分野 |
機械材料・材料力学
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| 研究機関 | 金沢工業大学 |
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研究代表者 |
池永 訓昭 金沢工業大学, 工学部, 講師 (30512371)
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| 研究期間 (年度) |
2013-04-01 – 2015-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2014年度)
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| 配分額 *注記 |
4,290千円 (直接経費: 3,300千円、間接経費: 990千円)
2014年度: 2,470千円 (直接経費: 1,900千円、間接経費: 570千円)
2013年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)
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| キーワード | 高耐熱性 / DLC膜 / 摩擦係数 / 膜硬度 / Si添加率 / 高耐熱薄膜 / 耐熱性DLC薄膜 / 金属添加DLC薄膜 / 微細構造 |
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| 研究成果の概要 |
DLC膜の耐熱性（酸化開始温度）は約400℃といわれており，他の硬質膜に比べて耐熱性が低いことが指摘されていた．そのためDLC膜は優れた機械的特性を有しているのもかかわらずその応用範囲に制限があった．一方，著者はDLC膜にSiを添加することで耐熱性が改善できることを見出してきた．これらの背景をもとに，本研究では650℃以上の高温環境下でも従来の機械的特性を損なうことなく使用できるSi添加したDLC膜の開発を行なった．その結果，微量のSiの添加によって約800℃の耐熱性を実現できること，耐熱性を付与できるSi添加率は10～12.5at.%の範囲のみであることを明らかにした．
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