• 研究課題をさがす
  • 研究者をさがす
  • KAKENの使い方
  1. 前のページに戻る

巨大変形による圧粉体のポアフリーメカニズム解明と高磁気特性圧粉磁心の成形への応用

研究課題

研究課題/領域番号 25820368
研究種目

若手研究(B)

配分区分基金
研究分野 材料加工・組織制御工学
研究機関豊橋技術科学大学

研究代表者

前野 智美  豊橋技術科学大学, 工学(系)研究科(研究院), 助教 (80505397)

研究期間 (年度) 2013-04-01 – 2015-03-31
研究課題ステータス 完了 (2014年度)
配分額 *注記
4,290千円 (直接経費: 3,300千円、間接経費: 990千円)
2014年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2013年度: 2,990千円 (直接経費: 2,300千円、間接経費: 690千円)
キーワード圧粉成形 / 強加工 / 粉末固化 / 焼付き抑制 / 高強度化 / 高密度化
研究成果の概要

圧粉磁心やボンド磁石では粉末中に強度を確保するためのボンド剤が添加されており,磁性粉末割合が低下によって磁気特性が低下してしまう.ボンド剤の低減によって磁性粉末密度を向上することができるが,成品強度の不足や,成形体を金型から取出す際に焼付きが生じる問題がある.
低いボンド剤含有量においても成品強度を確保するために,強加工によって粉末同士の結合力や密度を向上する強加工圧粉を開発した.加えて,圧粉体抜出し時の摩擦を減らすために締緩め構造を持つ金型を開発した.摩擦援用押出しや背圧付加押出しを応用した強加工によって,圧粉体の強度が大きく向上し,ボンド剤含有量を低減することができた.

報告書

(3件)
  • 2014 実績報告書   研究成果報告書 ( PDF )
  • 2013 実施状況報告書

研究成果

(6件)

すべて 2015 2014 その他

すべて 学会発表 (3件) 備考 (3件)

  • [学会発表] 強加工圧粉によるNd-Fe-B円筒ボンド磁石の強度向上2015

    • 著者名/発表者名
      前野智美,谷口俊哉,森謙一郎
    • 学会等名
      平成27年度塑性加工春季講演会
    • 発表場所
      慶應義塾大学 矢上キャンパス
    • 年月日
      2015-05-29 – 2015-05-31
    • 関連する報告書
      2014 実績報告書
  • [学会発表] 摩擦援用および背圧付加押出しによるNd-Fe-B磁性粉末の高結合化2014

    • 著者名/発表者名
      前野智美, 谷口俊哉,森謙一郎
    • 学会等名
      平成26年度塑性加工春季講演会
    • 発表場所
      つくば国際会議場
    • 年月日
      2014-06-06 – 2014-06-08
    • 関連する報告書
      2014 実績報告書
  • [学会発表] 摩擦援用および背圧付加押出しによるNd-Fe-B磁性粉末の高密度化2014

    • 著者名/発表者名
      前野 智美, 谷口 俊哉, 森謙一郎
    • 学会等名
      平成26年度塑性加工春季講演会
    • 発表場所
      つくば国際会議場
    • 関連する報告書
      2013 実施状況報告書
  • [備考] 高密度圧粉成形におけるダイスの締緩めによる抜出し荷重の低減

    • URL

      http://plast.me.tut.ac.jp/sotsuken/h24b4/12taniguchi.pdf

    • 関連する報告書
      2014 実績報告書
  • [備考] 鉄系粉末の圧粉成形におけるダイスの締緩めによる 抜出し焼付き抑制及び強せん断変形による粒子高結合化

    • URL

      http://plast.me.tut.ac.jp/sotsuken/h24m2/12hirayama.pdf

    • 関連する報告書
      2014 実績報告書
  • [備考] 背圧付加押出しによるボンド磁石の強度向上

    • URL

      http://plast.me.tut.ac.jp/sotsuken/h26m2/14taniguchi.pdf

    • 関連する報告書
      2014 実績報告書

URL: 

公開日: 2014-07-25   更新日: 2019-07-29  

サービス概要 検索マニュアル よくある質問 お知らせ 利用規程 科研費による研究の帰属

Powered by NII kakenhi