| 研究課題/領域番号 |
25889009
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| 研究種目 |
研究活動スタート支援
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 研究分野 |
機械材料・材料力学
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| 研究機関 | 秋田大学 |
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研究代表者 |
趙 旭 秋田大学, 工学(系)研究科(研究院), 助教 (20650790)
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| 研究期間 (年度) |
2013-08-30 – 2015-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2014年度)
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| 配分額 *注記 |
2,730千円 (直接経費: 2,100千円、間接経費: 630千円)
2014年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2013年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
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| キーワード | 原子拡散 / 酸化銅 / ナノ構造体 / 成長環境 / 酸化銅ナノ構造体 / ナノフラワー |
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| 研究成果の概要 |
物理的原子拡散現象であるエレクトロマイグレーションとストレスマイグレーションを複合利用してCu薄膜上にCuOナノ構造体を形成する手法を開発した。本手法により、高密度電流と応力勾配のみを利用して、特定成長環境下でフラワー状CuOナノ構造体の大量かつ迅速な創製に成功した。また、電流密度、加熱温度、成長時間および真空度から構成される成長環境がCuOナノ構造体の形成に及ぼす影響を解明し、そのメカニズムを検討した。
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