| 研究課題/領域番号 |
25889029
|
|---|
| 研究種目 |
研究活動スタート支援
|
| 配分区分 | 補助金 |
|---|
| 研究分野 |
生産工学・加工学
|
|---|
| 研究機関 | 金沢大学 |
|---|
研究代表者 |
小谷野 智広 金沢大学, 機械工学系, 助教 (20707591)
|
|---|
| 研究期間 (年度) |
2013-08-30 – 2015-03-31
|
| 研究課題ステータス |
完了 (2014年度)
|
| 配分額 *注記 |
2,730千円 (直接経費: 2,100千円、間接経費: 630千円)
2014年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2013年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
|
|---|
| キーワード | 電解加工 / ワイヤ電解加工 / 微細加工 / 短パルス / スリット加工 / シミュレーション |
|---|
| 研究成果の概要 |
電解加工は工具電極が消耗せず，加工変質層が生じないという優れた特徴を持つ．また，非接触加工であるため微細加工に適している．本研究では，直径数μmから数十μmの細径ワイヤ電極を工具として使用するワイヤ電解加工機を開発した．そして，印可電圧や電解液供給方法などの加工条件が溝幅などの加工特性に与える影響を明らかにした．その結果，最適な加工条件を用いることで，直径5μmの極細径ワイヤ電極による溝幅8μmのスリット加工を実現した．
|
