| 研究課題/領域番号 |
25889066
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| 研究種目 |
研究活動スタート支援
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 研究分野 |
無機材料・物性
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| 研究機関 | 宇部工業高等専門学校 |
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研究代表者 |
茂野 交市 宇部工業高等専門学校, その他部局等, 准教授 (60707131)
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| 研究期間 (年度) |
2013-08-30 – 2015-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2014年度)
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| 配分額 *注記 |
3,640千円 (直接経費: 2,800千円、間接経費: 840千円)
2014年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)
2013年度: 1,820千円 (直接経費: 1,400千円、間接経費: 420千円)
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| キーワード | アルミナ / セラミックス / 焼結助剤 / 低温焼結化 / LTCC(低温同時焼成セラミックス) / 高熱伝導 / LTCC / 焼成雰囲気 |
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| 研究成果の概要 |
従来の我々の研究において、少量の添加でアルミナの低温焼結が可能な新しい焼結助剤の開発を行い、焼成温度900℃で緻密かつ高熱伝導率を有する低温焼結アルミナを見出してきた。
本研究では、上記低温焼結アルミナとAg電極との同時焼成を行った。その結果、上記焼結助剤の組成制御により、Ag電極の反応消失を抑制することに成功した。これにより、従来にない高熱伝導率を有するLTCC(低温同時焼成セラミックス)積層デバイスの基礎技術を構築した。また、上記低温焼結アルミナの焼結性に及ぼす焼成雰囲気の影響を調べ、さらなる焼結性向上への指針が得られた。
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