半導体製作工程におけるばらつき見える化教材の検討

• 研究課題/領域番号: 25H00194
• 研究種目: 奨励研究
• 配分区分: 補助金
• 審査区分: 2150:電気電子工学およびその関連分野
• 研究機関: 豊橋技術科学大学
• 研究代表者: 飛沢 健 豊橋技術科学大学, 研究推進課技術支援係, 高度専門員
• 研究期間 (年度): 2025-04-01 – 2026-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2025年度)
• 配分額: 460千円 (直接経費: 460千円); 2025年度: 460千円 (直接経費: 460千円)

研究開始時の研究の概要

本学ではこれまでに，学生・参加者自身がウェーハレベルで集積回路を製作し，製作工程のすべてを知ることのできる講習会等を開催しているが，ウェーハ製作の際に生じるばらつきに関する教材が不足していた。本研究課題では，本学で製作している教育用集積回路の製作工程で発生する寸法ばらつき等を計測し，半導体の特性にどのように影響するかを明確化した教材を検討する。得られた成果は，本学LSI工場における教育研究，人材育成に活用することで，高度半導体人材の育成，輩出に大いに貢献できると考えている。