多階層連結計算とオペランド計測による界面反応デジタルツインの構築と応用

• 研究課題/領域番号: 25H00419
• 研究種目: 基盤研究(S)
• 配分区分: 補助金
• 審査区分: 大区分D
• 研究機関: 大阪大学
• 研究代表者: 森川 良忠 大阪大学, 大学院工学研究科, 教授 (80358184)
• 研究期間 (年度): 2025-04-01 – 2030-03-31
• 研究課題ステータス: 採択 (2025年度)
• 配分額: 204,230千円 (直接経費: 157,100千円、間接経費: 47,130千円); 2025年度: 61,230千円 (直接経費: 47,100千円、間接経費: 14,130千円)