| 研究課題/領域番号 |
25H00703
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| 研究種目 |
基盤研究(A)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
中区分18:材料力学、生産工学、設計工学およびその関連分野
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| 研究機関 | 東京大学 |
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研究代表者 |
高橋 哲 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 教授 (30283724)
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| 研究分担者 |
増井 周造 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 特任助教 (00909939)
道畑 正岐 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 准教授 (70588855)
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| 研究期間 (年度) |
2025-04-01 – 2029-03-31
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| 研究課題ステータス |
交付 (2025年度)
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| 配分額 *注記 |
46,930千円 (直接経費: 36,100千円、間接経費: 10,830千円)
2025年度: 21,190千円 (直接経費: 16,300千円、間接経費: 4,890千円)
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| キーワード | レーザー加工 / 局在光制御 / 硬脆材料 |
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| 研究開始時の研究の概要 |
本研究は，加工部局所冷却効果，デブリ排出効果，光導波路高エネルギー伝搬効果等を有するウォーターガイドレーザ加工法に着目し，硬脆材や複合材などの次世代難削性先進材料に対して，高品位レーザ加工を高い信頼性をもって実現するための科学的方法論の確立を目指す．すなわち，従来，トライアンドエラーにより慣習的に加工条件が見出されてきたウォータガイドレーザ加工法について，その物理的加工メカニズムを明らかにすることで，汎用的な次世代難削性先進機能材料レーザ加工システムの開発を目指す．
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