研究課題/領域番号 |
25H00704
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研究種目 |
基盤研究(A)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
審査区分 |
中区分18:材料力学、生産工学、設計工学およびその関連分野
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研究機関 | 東京大学 |
研究代表者 |
伊藤 佑介 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 講師 (90843227)
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研究分担者 |
岩崎 純史 東京大学, 大学院理学系研究科(理学部), 教授 (30447073)
石川 顕一 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 教授 (70344025)
杉田 直彦 東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 教授 (70372406)
アマニ レザ 東京大学, 大学院理学系研究科(理学部), 特任准教授 (80611491)
篠原 康 日本電信電話株式会社NTT物性科学基礎研究所, フロンティア機能物性研究部, 主任研究員 (90775024)
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研究期間 (年度) |
2025-04-01 – 2029-03-31
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研究課題ステータス |
交付 (2025年度)
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配分額 *注記 |
46,150千円 (直接経費: 35,500千円、間接経費: 10,650千円)
2025年度: 13,520千円 (直接経費: 10,400千円、間接経費: 3,120千円)
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キーワード | バンド構造 / 超高速計測 / 応力波 / 過渡選択的レーザ加工法 / TSL加工法 |
研究開始時の研究の概要 |
本研究では,不透明硬脆材料を瞬間的に透明化する技術を確立することで,高速性,精密性,微細性を備えた,光加工技術基盤を創出することを目的とする.近年,微細加工ツールとしてフェムト秒レーザが注目されているが,加工速度の低さと,精密性の低さが課題として存在する.提案者らはこれまで,透明硬脆材料を過渡的に金属化することで,これらの課題を克服した超高速精密レーザ加工を実現した.しかしながらこの金属化手法は,その原理上,透明材料にしか適用できない.そこで本研究では,不透明材料を透明化し,その透明領域を金属化することによって加工性を向上させる.
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