Ｓｉ原子層リボンのフォトニクス：自律型ウェットナノ加工が拓く光電集積素子の未来

• 研究課題/領域番号: 25H00707
• 研究種目: 基盤研究(A)
• 配分区分: 補助金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 中区分18:材料力学、生産工学、設計工学およびその関連分野
• 研究機関: 大阪大学
• 研究代表者: 有馬 健太 大阪大学, 大学院工学研究科, 教授 (10324807)
• 研究期間 (年度): 2025-04-01 – 2029-03-31
• 研究課題ステータス: 採択 (2025年度)
• 配分額: 45,630千円 (直接経費: 35,100千円、間接経費: 10,530千円); 2025年度: 8,710千円 (直接経費: 6,700千円、間接経費: 2,010千円)