単結晶硬脆材料のファストツールサーボ切削による自由曲面光学素子の創成

• 研究課題/領域番号: 25H00709
• 研究種目: 基盤研究(A)
• 配分区分: 補助金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 中区分18:材料力学、生産工学、設計工学およびその関連分野
• 研究機関: 慶應義塾大学
• 研究代表者: 閻 紀旺 慶應義塾大学, 理工学部(矢上), 教授 (40323042)
• 研究期間 (年度): 2025-04-01 – 2028-03-31
• 研究課題ステータス: 採択 (2025年度)
• 配分額: 46,540千円 (直接経費: 35,800千円、間接経費: 10,740千円); 2025年度: 18,590千円 (直接経費: 14,300千円、間接経費: 4,290千円)