炎症部位特定検査用微小流体チップ実現に向けた細胞外小胞の多面的考究と分粒技術創製

• 研究課題/領域番号: 25H01227
• 研究種目: 基盤研究(A)
• 配分区分: 補助金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 中区分90:人間医工学およびその関連分野
• 研究機関: 国立研究開発法人産業技術総合研究所
• 研究代表者: 福田 隆史 国立研究開発法人産業技術総合研究所, エレクトロニクス・製造領域, 総括研究主幹 (50357894)
• 研究期間 (年度): 2025-04-01 – 2028-03-31
• 研究課題ステータス: 採択 (2025年度)
• 配分額: 46,540千円 (直接経費: 35,800千円、間接経費: 10,740千円); 2025年度: 16,120千円 (直接経費: 12,400千円、間接経費: 3,720千円)