次世代温調マネジメント技術に資するマグノン熱伝導性バルク型熱スイッチ材料の開発

• 研究課題/領域番号: 25K01494
• 研究種目: 基盤研究(B)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分26020:無機材料および物性関連
• 研究機関: 京都大学
• 研究代表者: 寺門 信明 京都大学, 工学研究科, 特定准教授 (90466441)
• 研究分担者: 林 大和 東北大学, 工学研究科, 准教授 (60396455)
• 研究期間 (年度): 2025-04-01 – 2028-03-31
• 研究課題ステータス: 交付 (2025年度)
• 配分額: 18,720千円 (直接経費: 14,400千円、間接経費: 4,320千円); 2027年度: 2,860千円 (直接経費: 2,200千円、間接経費: 660千円); 2026年度: 9,230千円 (直接経費: 7,100千円、間接経費: 2,130千円); 2025年度: 6,630千円 (直接経費: 5,100千円、間接経費: 1,530千円)
• キーワード: 熱スイッチ / マグノン熱伝導 / 複合材料

研究開始時の研究の概要

温度はあらゆるものの特性に影響を与えるパラメーターであり、その大きな変動は時として電子機器の故障や日常生活の混乱をもたらす。装置の温度変動を防いで安心安全な社会を実現するためには熱移動を意のままに操る新材料が必要であるが、実用化には至っていない。私たちの研究ではこれまでの課題を克服する材料設計戦略を提唱し、熱・温度制御材料の実用化を目指した研究開発をおこなう。