次世代温調マネジメント技術に資するマグノン熱伝導性バルク型熱スイッチ材料の開発

• 研究課題/領域番号: 25K01494
• 研究種目: 基盤研究(B)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分26020:無機材料および物性関連
• 研究機関: 東北大学
• 研究代表者: 寺門 信明 東北大学, 工学研究科, 准教授 (90466441)
• 研究期間 (年度): 2025-04-01 – 2028-03-31
• 研究課題ステータス: 採択 (2025年度)
• 配分額: 18,720千円 (直接経費: 14,400千円、間接経費: 4,320千円); 2027年度: 2,860千円 (直接経費: 2,200千円、間接経費: 660千円); 2026年度: 9,230千円 (直接経費: 7,100千円、間接経費: 2,130千円); 2025年度: 6,630千円 (直接経費: 5,100千円、間接経費: 1,530千円)