原子レベルその場機械試験による金属／セラミックス界面の強度特性評価

• 研究課題/領域番号: 25K01523
• 研究種目: 基盤研究(B)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分26040:構造材料および機能材料関連
• 研究機関: 東京大学
• 研究代表者: 栃木 栄太 東京大学, 生産技術研究所, 准教授 (50709483)
• 研究期間 (年度): 2025-04-01 – 2028-03-31
• 研究課題ステータス: 採択 (2025年度)
• 配分額: 18,850千円 (直接経費: 14,500千円、間接経費: 4,350千円); 2027年度: 3,900千円 (直接経費: 3,000千円、間接経費: 900千円); 2026年度: 4,030千円 (直接経費: 3,100千円、間接経費: 930千円); 2025年度: 10,920千円 (直接経費: 8,400千円、間接経費: 2,520千円)