レーザーピーニングを駆使したMg合金の局所集合組織制御による強度と延性の両立

• 研究課題/領域番号: 25K01551
• 研究種目: 基盤研究(B)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 小区分26050:材料加工および組織制御関連
• 研究機関: 東京電機大学
• 研究代表者: 小貫 祐介 東京電機大学, 工学部, 准教授 (50746998)
• 研究期間 (年度): 2025-04-01 – 2029-03-31
• 研究課題ステータス: 採択 (2025年度)
• 配分額: 18,070千円 (直接経費: 13,900千円、間接経費: 4,170千円); 2028年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円); 2027年度: 1,950千円 (直接経費: 1,500千円、間接経費: 450千円); 2026年度: 520千円 (直接経費: 400千円、間接経費: 120千円); 2025年度: 14,690千円 (直接経費: 11,300千円、間接経費: 3,390千円)