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レーザーピーニングを駆使したMg合金の局所集合組織制御による強度と延性の両立

研究課題

研究課題/領域番号 25K01551
研究種目

基盤研究(B)

配分区分基金
応募区分一般
審査区分 小区分26050:材料加工および組織制御関連
研究機関東京電機大学

研究代表者

小貫 祐介  東京電機大学, 工学部, 准教授 (50746998)

研究分担者 佐藤 成男  茨城大学, 応用理工学野, 教授 (40509056)
研究期間 (年度) 2025-04-01 – 2029-03-31
研究課題ステータス 交付 (2025年度)
配分額 *注記
18,070千円 (直接経費: 13,900千円、間接経費: 4,170千円)
2028年度: 910千円 (直接経費: 700千円、間接経費: 210千円)
2027年度: 1,950千円 (直接経費: 1,500千円、間接経費: 450千円)
2026年度: 520千円 (直接経費: 400千円、間接経費: 120千円)
2025年度: 14,690千円 (直接経費: 11,300千円、間接経費: 3,390千円)
キーワードレーザー熱処理 / マグネシウム合金 / 集合組織 / レーザーピーニング
研究開始時の研究の概要

マグネシウム合金はプラスチックス並みに軽く、かつ強度の高い次世代金属材料のひとつですが、曲げる、伸ばすという塑性変形による加工が難しいという短所があります。これを解決する方法も近年見出されつつありますが、強度の大きな低下というデメリットもあります。本研究はこの加工性と強度のジレンマを解決するため、ちょうど折り紙の折り線に対応する部分にだけレーザーを当てることで、変形が可能な微細組織を作りこみます。レーザーはこれまで高温による溶断やレーザーピーニングによる強化には用いられてきましたが、加工しやすい組織を作るためにレーザーを用いるという発想は本研究独自のアイデアです。

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公開日: 2025-04-17   更新日: 2025-06-20  

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